半導體技術

從先進封裝、HBM、AI 推論架構到半導體系統技術，整理晶片與封裝的工程脈絡。

AI 技術 2026年8月1日

用「小美養貓」這句例子，拆開 token、位置資訊、Q/K/V、attention、residual connection 與 KV cache，說清楚自回歸 LLM 每產生一個新 token 時，哪些資料能沿用、哪些工作仍得重做。

AI 技術 2026年7月18日

這篇先用六張漫畫回答一個問題：LLM 為什麼能一句一句接出像樣的回答？我們會從「猜下一個字」開始，慢慢帶到 token、向量、K/V 筆記與 KV Cache，最後再看為什麼對話越長，AI 系統越容易被記憶體與資料搬移拖慢。

漫畫小教室 2026年7月18日

這篇把歐盟 CRA 當成產品上市前的資安檢查表：先看哪些產品會被管，再看 2026 通報、產品分級、Annex I 要求、符合性評估與 CE 證據怎麼串在一起。

漫畫小教室 2026年7月8日

這篇用工廠比喻說明單核 CPU 為什麼同樣 GHz 也會差很多：跑得快只是頻率，真正的差距在每一步能完成多少工作，也就是寬度、分支預測、亂序執行、MLP、快取與 ISA 的整體管理。

漫畫小教室 2026年7月3日

這篇先問一個直覺問題：AI 晶片很會算，為什麼還會等資料？六張漫畫會把 GPU、HBM、ASIC、CXL、DRAM 與近記憶體運算放回同一張供應鏈圖，說清楚推論系統真正卡在哪裡。

漫畫小教室 2026年6月28日

這篇先把 HBM Base Die 想成整疊記憶體底部的控制室：它不只連接 GPU，也負責測試、監控與修復。讀完會懂為什麼 3D 堆疊讓 repair 從「換顆 DRAM」變成整包 AI package 的良率問題。

漫畫小教室 2026年6月27日

這篇先把 HBM 想成一條超寬資料高速公路：GPU 越會算，越需要穩定餵資料。五張漫畫會帶你看懂 GDDR 的限制、HBM 的封裝方式、TSV 垂直通道，以及 HBM4 為什麼又寬又難做。

漫畫小教室 2026年6月13日

這篇把先進封裝講成「把晶片彼此搬近」：先看 AI 為什麼需要 CoWoS，再看 Si Interposer、CoPoS、ABF substrate 與 PCB 各自解決哪一段距離、頻寬與良率問題。